金融界2025年1月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏科阳半导体有限公司获得一项名为“一种添加对晶圆真空吸附力的chuck盘”的专利，授权公告号 CN 222233602 U，请求日期为 2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种添加对晶圆真空吸附力的chuck盘，保留了现有chuck盘上的真空孔和pin针孔，还在chuck盘上外表加工有凹槽，凹槽的方式有多样，包含不规则形、同心圆和同心正方形；凹槽的加工，可以添加晶圆与chuck盘的真空吸附面积，确保晶圆在吸附过程中紧紧地贴附在chuck盘上，安稳完结喷涂作业，且无需人为手动干涉，明显提高晶圆的良率。